電鍍一般可分為以下幾類(lèi):

(1) 蒸發(fā): 表面粘附;

飛濺: 表面交換;

(3) 水鍍層: 分子結(jié)合

蒸發(fā)和濺射都是通過(guò)在真空條件下蒸餾或?yàn)R射在塑料零件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜的。通過(guò)這種方式, 可以獲得非常薄的表面涂層。同時(shí), 具有速度快、附著力好的突出優(yōu)點(diǎn)。真空蒸發(fā)是一種在高真空條件下加熱金屬的方法, 在冷卻后在樣品表面熔化、蒸發(fā)并形成金屬膜。用于蒸發(fā)的金屬是鋁和黃金。

這些不同的電鍍方法在導(dǎo)電性上有什么區(qū)別？

一般電鍍是指水電鍍。水鍍層是導(dǎo)電的。連續(xù)真空電鍍非導(dǎo)電表面的附著力和耐磨性如何？由于電鍍通常用于表面 (表面), 濺射主要用于內(nèi)表面 (抗 emi, 以及表面處理的小鑰匙, 如一些鍵)。相比較而言, 電鍍膜厚約 0.01-0.02MM, 真空濺射膜厚約為 0.005MM, 電鍍的耐磨性和附著力相對(duì)較好。

濺射

Ar 離子主要通過(guò)輝光放電對(duì)目標(biāo)表面產(chǎn)生影響, 目標(biāo)的原子被噴射并沉積在基板表面形成薄膜。濺射膜的性能和均勻性優(yōu)于蒸發(fā)膜, 但沉積速度比蒸發(fā)膜慢得多。幾乎所有新的濺射設(shè)備都使用強(qiáng)磁體來(lái)螺旋電子來(lái)加速目標(biāo)周?chē)臍咫婋x, 這增加了目標(biāo)與氬離子碰撞的概率, 提高了濺射速度。一般情況下, 直接電流濺射用于金屬涂層, 而射頻交流濺射用于非導(dǎo)電陶瓷。其基本原理是在真空中通過(guò)輝光放電對(duì)目標(biāo)表面產(chǎn)生氬離子的影響。等離子體中的陽(yáng)離子會(huì)加速到負(fù)極表面, 作為濺射材料。這種沖擊將使目標(biāo)材料飛出并沉積在基板上。電影。

一般來(lái)說(shuō), 濺射法薄膜涂層有幾個(gè)特點(diǎn)。

(1) 金屬、合金或絕緣體可制成薄膜。

(2) 在合適的設(shè)置條件下, 可將多復(fù)雜目標(biāo)制成相同成分的薄膜。

(3) 目標(biāo)材料和氣體分子的混合物或化合物可以通過(guò)在排放大氣中加入氧氣或其他活性氣體來(lái)制造。

(4) 可以控制目標(biāo)的輸入電流和濺射時(shí)間, 便于獲得高精度的薄膜厚度。

(5) 與其他工藝相比, 生產(chǎn)大面積均勻膜更有利。

(6) 被測(cè)量的粒子幾乎不受重力影響, 目標(biāo)和基板的位置可以自由排列。

(7) 基材與薄膜之間的粘附強(qiáng)度是常規(guī)蒸發(fā)膜的10倍以上, 由于由于濺射粒子的高能量。同時(shí), 只要溫度較低, 高能量就能使基板獲得晶體膜。

(8) 在成膜初期, 成核密度較高, 可產(chǎn)生10納米以下的薄膜連續(xù)膜。

(9) 目標(biāo)壽命長(zhǎng), 可連續(xù)、自動(dòng)長(zhǎng)時(shí)間制造。

(10) 通過(guò)機(jī)器的特殊設(shè)計(jì), 可以將目標(biāo)制成各種形狀, 從而更好地控制和最有效地生產(chǎn)。鍍層厚度比真空鍍層厚, 鍍層耐磨性優(yōu)于實(shí)際鍍層。

總之, 這些差異如下所示:

1. 真空電鍍工藝是環(huán)保的, 在水電鍍過(guò)程中存在隱患。

2. 真空鍍膜工藝類(lèi)似于烘焙清漆工藝, 但水鍍工藝不同。

3. 真空鍍層的附著力高于水鍍的附著力, 應(yīng)添加 UV。

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